我們是一家專注20年電源應用方案芯片供應商，銀聯寶是一家專注電源方案芯片應用公司，芯片設計公司友恩是我們控股公司，專注產品設計不對外銷售。
設計團隊是海歸和臺灣華人團隊，流片在上華，封裝大部在天水華天
另銀聯寶代理賽威同系列產品，是佛山國有投股，設計團隊在上海
因為友恩我們有控股，可以為客戶進行定制芯片，我每周要和友恩股東開股東會，所以U系列更好的配合市場需求開發新品。
貨源價格更有靈活性和穩定性
小米石頭公司也是找我們開案子，然后找電源廠家做
我們主要電源客戶是天寶，帝聞，華陽，京泉華TCL
SOP范圍
SOP是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝.，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。
元器件演變
應用范圍
SOP封裝的應用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發生器就是采用的SOP封裝。
封裝的種類（區別哦）
封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝).
按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種.
按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等.
按四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有:10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm(不計引線長度)等.
銀聯寶是一家主做開關電源芯片的廠家，也是可以設計開關電源方案的，我們是您佳的芯片服務商
