目前，全球芯片制造商們已經紛紛搶跑，華為、高通、等多家芯片廠商皆已發布5G基帶芯片，芯片巨頭們在5G商用上也不斷加快步伐，5G時代的到來，讓華為與美國高通公司的關系變得愈發地微妙，一場5G芯片大戰即將揭開，華為高通誰與爭鋒？
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高通是首家發布5G基帶芯片的廠商，2017年10月，高通正式發布了全球首款針對移動設備的5G基帶芯片－Snapdragon X50，可在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接。

除了5G基帶芯片之外，經過長期戰略性的布局，高通已在5G時代到來之時，擁有了一套完整的射頻前端產品線，可以覆蓋從基帶芯片到天線之間所有的模塊和芯片，實力不容小覷。同時，據高通透露，目前全球已有20家設備制造商和18家運營商計劃使用高通X50基帶芯片。高通預計，在2019年上半年正式發布采用高通驍龍X50芯片支持5G網絡的智能手機新品。

華為的相對而言，5G基帶芯片晚到一步，于2018年2月才推出，在2018世界移動通信大會(MWC)上，華為正式發布首款5G商用芯片巴龍5G01(Balong 5G01)。和英特爾的XMM 8000系列一樣，巴龍5G01也可同時支持28GHz毫米波和sub-6GHz低頻波段。此外，巴龍5G01可實現高2.3Gbps的數據下載速率，支持NSA(N。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關電源芯片on Standalone，5G非獨立組網)和SA(Standalone ，5G獨立組網)兩種組網方式。

但值得一提的是，華為是繼高通、英特爾之后，全球第三家發布5G商用基帶芯片廠商，巴龍5G01還是大陸首款5G基帶芯片，意義。作為全球5G產業的領軍者，華為一直積極參與3GPP標準工作，并已與移動、電信、聯通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30余家頂級運營商在5G方面展開合作。據華為透露，首款5G智能手機將在2019年四季度上市。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關電源芯片。

隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G智能手機發布的時間表越發清晰，首批5G智能手機發布之爭也愈發激烈，雖說高通公司的兩大主營業務是技術專利許可和半導體芯片，華為相對而言比較多元化，既有手機、平板等消費電子產品，又有通信設備、云等業務。兩家在主營業務上并沒有直接競爭關系，甚還免不了要展開合作的公司，但這兩年在很多公開的場合，兩家公司已經發展到在芯片產品上互相Diss，明里暗里卻多了些火藥味。

5G基帶芯片的推出并不意味著5G圖景已經完全實現，而是新一代技術整體水平提升的一個起點，5G 芯片在正式量產還存在不少難題，5G的標準也非常復雜，需要推出一個全球各個區域都需要支持的通用芯片，不同模式之間，頻段之間要進行各種切換，在激烈的5G商用沖刺階段，到底誰能一舉勝出，一切都還是未知數，當然一切也皆有可能。