近年來開關(guān)電源芯片技術(shù)表現(xiàn)出越來越強(qiáng)的模塊化趨勢。一方面，設(shè)備正變得越來越復(fù)雜，更多功能特性、更快更復(fù)雜處理器需要更的電源管理解決方案，電源管理技術(shù)要在更小的硅芯片上集成更多功能同時(shí)以更高的設(shè)計(jì)靈活性實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的系統(tǒng)用電性能，這正在改變傳統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)方法。另一方面，模塊化的開關(guān)電源芯片可有效降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，節(jié)約電路板空間，提高系統(tǒng)的長期可靠性，同時(shí)也能有效降低系統(tǒng)成本，帶來的好處是顯而易見的。因而，市場上的模塊化開關(guān)電源芯片開始不斷浮出水面。
消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動(dòng)互聯(lián)領(lǐng)域都是主要的應(yīng)用市場，汽車電子、新能源領(lǐng)域也逐漸發(fā)力。在應(yīng)用驅(qū)動(dòng)和技術(shù)進(jìn)步的作用下，對開關(guān)電源芯片的技術(shù)要求也不斷走高。而且隨著應(yīng)用的不斷創(chuàng)新，開關(guān)電源芯片的市場也呈現(xiàn)出需求多樣化，應(yīng)用細(xì)分化，更多高性能開關(guān)電源芯片的市場需求也不斷深化以及擴(kuò)展化，更好地為滿足系統(tǒng)創(chuàng)新，性能提升而服務(wù)。
一方面，伴隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷升級，PCB板上的芯片和元器件功能更高、運(yùn)行速度更快、體積更小，驅(qū)使開關(guān)電源芯片提供更低更的核電電壓以及更大的供電電流、更嚴(yán)格的電壓反饋精度、以及更高的效率性能。另一方面，開關(guān)電源芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)張和深入，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的控制功能、更智能的控制環(huán)路，更快速的動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性，更簡化的外圍布局設(shè)計(jì)等都“不可或缺”。開關(guān)電源芯片想要“拿得出手”，都需直面這些難題。為了解決這些挑戰(zhàn)和簡化設(shè)計(jì)，數(shù)字化、模塊化、智能化開關(guān)電源芯片等已是必然之勢。
如何去實(shí)現(xiàn)智能化？這需要在兩個(gè)方面下工夫，一是開關(guān)電源芯片要實(shí)現(xiàn)與內(nèi)核通信，各部分之間可相互溝通交流，及時(shí)動(dòng)態(tài)的控制加上無縫的溝通可成就一個(gè)智能化的電源管理系統(tǒng)，能夠?qū)崟r(shí)地對系統(tǒng)變化的供電需求進(jìn)行檢測分析和響應(yīng)，從而大大提高系統(tǒng)的效率。二是內(nèi)部參數(shù)可實(shí)現(xiàn)在線調(diào)整，這就意味著電源的動(dòng)態(tài)特性是可變的，能順應(yīng)負(fù)載在相當(dāng)大的范圍內(nèi)變化同時(shí)還能保證一定的性能，數(shù)字電源在這方面發(fā)揮重要作用，同時(shí)還需要不斷在控制算法、自適應(yīng)方面實(shí)現(xiàn)突破。各大開關(guān)電源芯片廠商為應(yīng)對這一市場走勢，都在抓緊排兵布陣，而數(shù)字電源成為他們不遺余力的“招數(shù)”。憑借靈活、快速響應(yīng)、高集成度以及高度可控的巨大優(yōu)勢，數(shù)字電源已顯示出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。
此外，開關(guān)電源芯片的模塊化趨勢還體現(xiàn)在與板上其他芯片的“集成化”上，市場上開關(guān)電源芯片與主控芯片之間通信及監(jiān)控等功能的集成化也在日益增多。而開關(guān)電源芯片的智能化亦是大勢使然，或才能主動(dòng)“配合”平臺主芯片的功能不斷升級的需求。此外，開關(guān)電源芯片和電路板上所需要供電的設(shè)備進(jìn)行有效地連接，因系統(tǒng)要求電源子系統(tǒng)和主系統(tǒng)之間更加實(shí)時(shí)的合作與配合，甚要支持通過云端進(jìn)行的監(jiān)控去管理，智能化的管理和調(diào)控已成。