針對常見的電源拓撲結構來講，非隔離電源包括Buck、Boost、Buck-Boost等。非隔離電源模塊的構造非常簡單，低成本，高效率。線路板內(nèi)的IC或一部分電源電路供電，從性價比以及體積的方面考慮，會優(yōu)先選擇采用非隔離的計劃方案。看看這顆非隔離電源管理芯片U6110，是否能滿足您的需求！
非隔離電源管理芯片U6110是針對需要低壓、小功率應用場合設計的恒壓輸出功率開關，最大可以支持3W的輸出功率。常見的應用場景有小家電（智能風扇、咖啡機、應急燈）控制MCU電源、線性穩(wěn)壓器等。
非隔離電源管理芯片U6110主要特點：
1、高精度5V/ADJ 輸出
2、集成500V高壓MOSFET和高壓啟動電路
3、超低系統(tǒng)成本
4、支持降壓和升降壓電路(VIN:7~400V)
5、開關式峰值電流模式控制
6、超低待機功耗小于50mW
7、超低工作電流，支持小VDD電容
8、集成31KHz帶抖頻功能振蕩器
9、集成軟啟動電路
10、集成式保護功能：
過載保護(OLP)
過熱保護(OTP)
逐周期電流限制(OCP)
前沿消隱(LEB)
VDD欠壓保護
11、SOT23-3L封裝
非隔離電源管理芯片U6110采用高壓單晶圓工藝，在同一片晶圓上集成有500V高壓MOSFET和采用開關式峰值電流模式控制的控制器。在全電壓輸入的范圍內(nèi)可以保證高精度的5V默認輸出。在芯片內(nèi)部，振蕩器頻率固定為31kHz且?guī)в卸额l功能，在保證輸出功率的條件下優(yōu)化了EMI效果。同時，芯片設計有輕重載模式，可輕松獲得低于50mW的待機功耗。
非隔離電源管理芯片U6110采用SOT23-3L封裝，腳位如下：
1腳 是漏極內(nèi)部功率MOSFET漏極
2腳 是VDD芯片電源引腳
3腳 是CS IC的接地。該引腳也用于峰值電流控制
節(jié)能環(huán)保如今不僅僅是家電產(chǎn)品的賣點更是國家政策。非隔離電源管理芯片U6110通過電源管理技術來降低功耗會讓家電產(chǎn)品更具競爭力，更受消費者青睞！