在快充技術Quick Charge 2.0得到普及之后,高通宣布推出其下一代快速充電技術Qualcomm-Quick Charge 3.0。作為快速充電技術的第三代產品,Quick Charge 3.0在同類產品中采用電壓智能協商(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage,INOV)算法。INOV是由Qualcomm Technologies開發的全新算法,旨在幫助便攜設備具備選定所需功率電平的能力,以在任意時刻實現佳功率傳輸,且大化效率。Quick Charge 3.0采用了“佳電壓智能協商”(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage,INOV)算法,可在任意時刻實現佳功率傳輸,且大化效率。
Quick Charge 3.0能在大約35分鐘內將一部普通的手機從零電量充電80%,而不具備Quick Charge的傳統移動終端通常需要大致一個半小時的時間。與上一代相比,借助INOV和其他技術的Quick Charge 3.0,可實現比Quick Charge 2.0達38%的效率提升,同時還采用其他方法幫助保護電池壽命周期。
銀聯寶科技QC3.0快充方案U6201是一款優化的高性能高集成的用于反激式變換器的電流模式PWM控制芯片,具備低待機功耗和低成本的優點。正常工作下,PWM開關頻率處于合理的范圍內。在空載或輕載條件下,IC就會工作在“跳周期模式”來減少開關損耗,從而實現低待機功耗和高轉換效率的實現。
QC3.0快充方案U6201的特點:
1.采用優化降頻,效率均衡技術。
2.內置頻率抖動EMI。
3.輕松滿足六級能效要求,待機功耗小于75Mw.
4.零OCP恢復間隙控制避免低壓啟動失敗。
5.無異音OCP補償低壓重載異音。
6.輸出過壓保護,VDD欠壓保護,VDD過壓保護及鉗位。
7.封裝sot-23-6
8.小包裝:3000/盤
9.功率大小65W
銀聯寶科技的QC3.0快充方案,充電效能提高60%-85%,更多詳細資料,請咨詢。