在過去智能手機中采用的分立電源管理芯片現在已經被集成在一起，如今手機電源管理芯片已經往低功耗低成本發展，一方面提高DC/DC器件的轉換效率，減少在電源管理過程中的電源消耗，另一方面，手機PMU的節電設計，逐漸兼顧到手機整個系統的能耗管理問題，良好的電源管理電路能夠做到省電、、多功能，使手機做得小巧而工作時間更長，讓我們一起看看各大主流手機廠商電源管理芯片現狀。
因Dialog的電源芯片具有效率高，可以電池續航時間等特點，從十年前推出初代iPhone以來，蘋果就在使用Dialog電源管理芯片來幫助其設備管理電池壽命，戴樂格半導體公司表示他們將繼續為蘋果提供2017年以及2018年的iPhone電源管理芯片，但在2018年10月28日蘋果公司以6億美元收購Dialog電源管理芯片部門，以及300名研發工程師和英國、意大利及德國等地區辦公室在內的Dialog部分資產，正準備自主研發芯片。
二、三星：高通芯與自產芯并存
為了讓新旗艦三星Galaxy S8順利占領市場，三星上演了一出“霸道總裁”,“承包”了幾乎所有的高通驍龍835的。
經報道，三星對批高通驍龍 835 處理器享有大的份額，其他廠商只能拿到少量供貨。這意味著，在三星正式發布Galaxy S8之前，幾乎不會有量產的835手機發售，預計屆時大多數的廠商都會選擇先發布，等4月底甚5月初才開始穩定發貨。
驍龍835在硬件規格上堪稱2017上半年全球強移動處理器，不僅性能有了明顯提升，在快充也獲得了長足的進步。新一代高通QC4.0快充技術，相比QC3.0速度提高20%。更好的電源管理系統，能夠有效降低充電造成的電池損耗。這對三星Galaxy S8無疑是如虎添翼，三星也終于攜Galaxy S8 告訴了其他安卓廠商，什么叫作“還未出世，便已蓋世”。
而在三星Galaxy S6中，用到了兩個三星電源管理芯片，一個為三星Shannon533電源管理單元，一個為三星S2MPS15電源管理單元。
三、華為：海思芯片為主，少數手機用高通/聯發科芯片
在華為生產的大部分手機中，所用的電源管理芯片為海思產的芯片，如華為P6機用到的HI6421GFC芯片，華為P7、榮耀H30-L01用到的HI6551芯片，華為Mate8用到的兩顆海思自主研發的電源管理芯片等。在華為Mate8手機中，雖然可以采用第三方的電源管理芯片，不過采用自研芯片顯然可以大限度的降低系統功耗，滿足麒麟950或Mate 8的佳需求。而華為榮耀2的電源管理芯片則是用到了高通的pm8058芯片。