隨著DoE 六級能效及CoC V5 Tier 2的實(shí)施，同步整流取代肖特基已成為大勢所趨，銀聯(lián)寶科技U7711采用通態(tài)電阻極低的專用功率MOSFET，來取代整流二極管以降低整流損耗的，從而提高轉(zhuǎn)換效率，可以提高整個AC-DC的整體效率并且不存在由肖特基勢壘電壓而造成的死區(qū)電壓，降低電源本身發(fā)熱。
U7711適用于輸出寬電壓的電源，具有如下特點(diǎn)：
1.易搭配原邊主控芯片
2.EMC性能
3.的智能保護(hù)功能
4.SOP-8封裝
同步整流芯片U7711是一款高性能的副邊同步整流芯片，集成同步整流MOS、適用于隔離型同步整應(yīng)用。尤其適用于充電器中對率的需求場合。采用專利的原邊開通判定和副邊斷續(xù)預(yù)判定技術(shù)可以有效的避免因激磁震蕩引起的驅(qū)動芯片誤動作。采用特有的VCC供電技術(shù)、可以保證在原邊控制系統(tǒng)恒流和恒壓兩種工作狀態(tài)下、芯片都不會欠電工作。采用封裝SOP-8
開關(guān)電源同步整流芯片SR提高功率密度，實(shí)現(xiàn)電源小型化，并降低系統(tǒng)成本。以5V2.4A電源為例，TO220肖特基+散熱片（25mm*17mm）可被SOP8同步整流（10mm*10mm）取代，功率密度提高4倍以上，因U7711外圍精簡、EMC性能、支持任意工作模式、貼片封裝并無需散熱片，被銀聯(lián)寶電子廣泛應(yīng)用于5V2.4A六級能效適配器充電器上。
同步整流技術(shù)就是大大減少了開關(guān)電源輸出端的整流損耗，從而提高轉(zhuǎn)換效率，降低電源本身發(fā)熱。所以想要了解同步整流的相關(guān)芯片，那就聯(lián)系銀聯(lián)寶科技。
