2021年第二季度全球智能手機市場出貨量為3.29億部，前5的手機制造商分別是三星、小米、蘋果、OPPO和Vivo。手機市場潛力無限，手機充電器開關電源芯片需求不斷。
支持反激和降壓型拓撲應用
反激原邊控制（SEL 管腳懸空）
準諧振降壓控制 (SEL= GND)
±4% 恒流、恒壓精度
待機功耗<70mW
多模式原邊控制方式
工作無異音
優化的動態響應
可調式線損補償
集成線電壓和負載電壓的恒流補償
集成完善的保護功能：
短路保護 (SLP)
過溫保護 (OTP)
逐周期限流保護 (OCP)
前沿消隱 (LEB)
管腳懸空保護
VDD 過欠壓保護和箝位保護
封裝形式 SOT23-6L
1 GND 芯片參考地。
2 GATE 外部 MOSFET 驅動管腳。
3 CS 電流采樣輸入腳。
4 FB系統反饋管腳。輔助繞組電壓經電阻分壓后送至 FB 管腳，用于CV 模式輸出電壓控制及 CC 模式輸出電流控制。
5 SEL降壓型或反激型拓撲配置管腳。SEL 懸空，反激原邊控制；SEL 短接至 GND，準諧振降壓型控制。
6 VDD 芯片供電管腳。
盡管蘋果手機在第二季度出貨量份額只有13%，但卻獲得了整個手機市場75%的營業利潤，獨占全球智能手機市場3/4的利潤。品質達到一定高度，利潤自然朝你奔來。專注打造優質的手機充電器開關電源芯片，友恩半導體一直在努力！