日前兩家手機企業小米、vivo都宣布推出采用聯發科芯片的手機，此前OPPO已聯發科的天璣1000，可以看出手機企業與臺灣的這家手機芯片企業的合作關系日漸緊密，芯片越來越受到國產手機品牌的歡迎，而此前美國手機芯片企業高通公布的今年一季度業績顯示器芯片出貨量同比大跌17％。
自從去年美國將華為列入實體清單以來，手機企業由于憂慮類似的遭遇，因此紛紛強化芯片來源多元化，合作的就是偏向臺灣的聯發科，它們所采用的芯片加大了對聯發科芯片的采購比例，凸顯出企業之間加強合作的趨勢。
擁有自主芯片的華為更是大幅增加了對自研芯片的采用比例，今年以來它已連續發布了兩款中端5G手機SOC芯片麒麟820、麒麟985，采用這兩款芯片推出了多款中端5G手機。
國產手機品牌加強對聯發科芯片的采用比例，華為提高自主芯片的占比，直接導致的結果就是它們采用高通的芯片比例大幅下降，這種趨勢從去年下半年開始相當明顯，而高通在5G手機芯片市場的落后更是加劇了它在手機芯片市場的衰退。這就導致了高通今年一季度的手機芯片出貨量同比大跌17％的結果。
高通貴為全球手機芯片的老大，不過進入5G時代以來，它在技術上不再有優勢，華為和聯發科均于高通發布5G手機SOC芯片，高通今未有高端5G手機SOC芯片，而華為和聯發科均已發布高端5G手機SOC芯片，無疑凸顯出高通在技術上的落后。
美國擁有強大的芯片技術研發能力，正是依靠在芯片方面的技術優勢，美國得以掌握全球科技的發展方向，然而在5G技術方面美國已逐漸落后，高通作為美國5G技術的者在5G芯片方面的技術落后更是美國科技落后的縮影。
失去了技術優勢，而美國又頻頻對華為出手，讓包括手機企業在內的全球企業都擔憂與美國芯片企業的合作，為此它們紛紛降低與美國芯片企業的合作力度，而手機企業的表現尤為明顯，芯片企業和手機企業共同合作將有助于鞏固芯片對美國芯片產業的優勢。
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