- 03-18 2019
- 影響電源ic成本有哪些 集成電路電源芯片可以分為IC 設計、IC 制造、IC 測試封裝三大環節，其中IC 設計和IC 制造環節技術壁壘較高，而IC 測試封裝環節則技術壁壘相對較低，技術的不斷更新和發展也將推動電源管理芯片向更高的集成度、更高的功率密度、更強的耐壓、耐流能力以及更高的能效等方面發展，那么影響電源管理芯片成本的重要參數又有那些，下面讓驪微電子小編帶大家一起看看：電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關電源芯片。 1、電源芯片本身的封裝不同也會影響成本，像常用的D 查看詳情
- 03-15 2019
- 電源ic的封裝解析 所謂電源管理ic芯片封裝，就是將制造完成晶圓的固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同使用形式的芯片，比如：BGA，DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。于采取什么封裝則是由應用環境、市場形式，成本控制等因素來決定的。 電源芯片的封裝類型主要有以下幾種：電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關電源芯片。 BGA類型封裝：當IC的頻率超過100MHZ時，或者當IC的管腳數大于208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度，因此，現今大多數的高腳數芯 查看詳情
- 03-13 2019
- 充電ic的性能要求分析 鋰離子電池因密度高，使得難以確保電池的性，所以，在使用可充鋰電池時都會帶有一塊保護板來保護電芯的，鋰離子電池的保護電路是由充電保護IC、及兩顆Power-MOSFET所構成，其中充電ic芯片具有過度充電保護、過度放電保護、過電流/短路保護，是用來保護鋰電池電芯的器件，那么在選擇充電ic時，又有那些性能的要求呢，下面跟隨驪微小編一起來看看。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關電源芯片。 1、過度充電保護的高精密度化：當鋰離子電池 查看詳情
- 03-12 2019
- 2019電源ic的前途是一片光明 此前的“中興事件”給了我們很大的警示，沒有核心技術，落后就要挨打，在高端芯片領域過于依賴進口的話，一旦被禁后那么就是意味著面臨癱瘓，所以在那次事件后，基本上所有的國人都意識到了芯片的重要性，那么又是那么原因遏制了芯片發展電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關電源芯片。 復雜的芯片制造工藝 半導體是一個龐大的產業，從大類上講，包括集成電路（IC）、光電子、分離器和傳感器等，其中IC的規模占80%以上，所謂芯片，就是 查看詳情
- 03-07 2019
- 電源ic該如何分類識別 隨著電子技術的發展和創新，電子元器件的不斷更新換代，元器件種類繁多，對于剛接觸電子元器件的小白來說，無非是一件吃力的事情，電源管理半導體分為電源管理集成電路和電源管理分立式半導體器件兩大類，在日常生活中電子元器件電源管理芯片如何歸類？下面驪微電子小編為大家介紹一下電源管理技術的主要分類以及電源管理芯片的選擇。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關電源芯片 電源管理IC是電源管理半導體本中的主導部分，下述為你介紹8種常見電源管理ic芯片分類：電源 查看詳情
- 03-05 2019
- 2018年半導體行業發展趨勢分析 2018年全球半導體銷售額增長13.7%，達到4688億美元 盡管新加坡航空上周發布了2018年的終半導體銷售數據(4688億美元)，并同比增長了13.7%，但有一個同樣令人印象深刻的數字略顯低調:1.004萬億美元。這是2018年售出的半導體的數量，這是有史以來次超過一萬億的半導體在一年內售出。。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關電源芯片雖然超過1萬億半導體的銷量是令人印象深刻和值得注意的，但這并不太令人意外。因為盡管以美元價值衡量，行 查看詳情
- 03-04 2019
- 手機電源ic廠商分析 在過去智能手機中采用的分立電源管理芯片現在已經被集成在一起，如今手機電源管理芯片已經往低功耗低成本發展，一方面提高DC/DC器件的轉換效率，減少在電源管理過程中的電源消耗，另一方面，手機PMU的節電設計，逐漸兼顧到手機整個系統的能耗管理問題，良好的電源管理電路能夠做到省電、、多功能，使手機做得小巧而工作時間更長，讓我們一起看看各大主流手機廠商電源管理芯片現狀。 一、蘋果：目前仍用Dialog芯片，收購Dialog電源管理芯片部門準備自主研發 因Dialog的電源芯 查看詳情
- 03-01 2019
- 華為5G時代？ 目前，全球芯片制造商們已經紛紛搶跑，華為、高通、等多家芯片廠商皆已發布5G基帶芯片，芯片巨頭們在5G商用上也不斷加快步伐，5G時代的到來，讓華為與美國高通公司的關系變得愈發地微妙，一場5G芯片大戰即將揭開，華為高通誰與爭鋒？。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關電源芯片 高通是首家發布5G基帶芯片的廠商，2017年10月，高通正式發布了全球首款針對移動設備的5G基帶芯片－Snapdragon X50，可在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發 查看詳情
- 02-28 2019
- 高精度電源管理ic 在日常生活中，人們對電子設備的依賴越來越嚴重，電子技術的更新換代，也同時意味著人們對電源的技術發展寄予厚望，下面就為大家介紹電源管理芯片——TB6825在電子設備中的功能與特點： TB6825應用于25W以內的AC/DC充電器和電源適配器的高性能離線式脈寬調制器。應用無需TL431和光耦，極大地降低了外圍應用器件成本。芯片內置恒流/恒壓兩種控制方式：恒流控制模式采用變壓器初級電感量補償技術，提高了輸出恒流的一致性。恒壓控制模式采用多模式控制方 查看詳情
- 02-27 2019
- 一款核心競爭優勢的智能電源芯片--TB6812 在智能化大趨勢下，作為低成本率電源企業的銀聯寶科技適時切入智能化電源領域，并成功研發出一款核心競爭優勢的智能電源芯片--TB系列。據工了解，無論是在芯片組裝工藝、生產效率以及芯片性能等各方面，銀聯寶科技TB系列智能恒功率電源都要優于傳統大功率電源。銀聯寶科技其中一款TB系列的電源芯片TB6812，其性能好，高集成度高性價比。 開關電源芯片TB6812具有多模式控制，專利EMI優化，高集成度高性價比。它優化的動態控制是優異的動態響應能力，優化的環路控制是工作穩定， 查看詳情
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