- [公司新聞]副邊反饋/外驅MOSFET電源管理芯片U61012024年11月19日 10:24
- 一片晶圓包括了大量的芯片,芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。這些芯片按照設計者的電路刻蝕在單個硅片上,取出單個的芯片封裝后就是我們看到的IC芯片了。電源管理芯片U6101有兩種封裝形式:U6101S是SOP-8封裝,U6101D是DIP-8封裝,今天給小伙伴們詳細介紹下! 電源管理芯片U6101主要特點: 逐周期電流限制,內置前沿消隱 支持CDM和CCM的原邊恒流、副邊恒壓 SEL懸空:副邊恒壓,輸出過載重啟 SEL接電容:副邊恒壓、原邊恒流,輸出過載限流降壓 &pl
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