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電源管理芯片IC封裝問題

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瀏覽：- 發布日期：2018-09-19 10:35:15【大中小】

所謂電源管理ic芯片封裝，就是將制造完成晶圓的固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同使用形式的芯片，比如：BGA，DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。于采取什么封裝則是由應用環境、市場形式，成本控制等因素來決定的。

電源管理芯片IC

電源芯片的封裝類型主要有以下幾種：

電源芯片BGA類型封裝：當IC的頻率超過100MHZ時，或者當IC的管腳數大于208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度，因此，現今大多數的高腳數芯片皆轉為使用BGA封裝技術，縮短了信號的傳輸路徑，減小了引線電感、電阻;信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高，因而可電路的性能。

電源芯片DIP雙列直插式封裝：采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個，DIP封裝穿孔焊接操作方便，也是普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存儲器和微機電路等。

電源管理芯片

電源芯片QFP/ PFP類型封裝：引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。

電源芯片SO類型封裝：包含有SOP(小外形封裝)、TOSP(薄小外形封裝)、SSOP (縮小型SOP)、VSOP(甚小外形封裝)、SOIC(小外形集成電路封裝)等，該類型的封裝在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便,可靠性比較高,是目前的主流封裝方式之一，目前比較常見的是應用于一些存儲器類型的IC。

電源管理芯片