在小功率消費類電子應用中，反激式電源是主流，隨著電源功率密度的提高，為考量空間和成本帶來的壓力，一般電源管理IC設計師會把控制芯片和MOS封在一起，名曰“內置MOS”，反激式原邊反饋電源芯片非常適合小功率段，同時天然提供了隔離的效果。

原邊反饋省去了431和光耦，主要為其應用電路有效節省空間以及成本，在省去了這些元器件之后，為了實現高精度的恒流/恒壓（CC/CV）特性，必然要采用新的技術來監控負載、電源和溫度的實時變化以及元器件的同批次容差，這就涉及到初級（原邊）調節技術、變壓器容差補償、線纜補償和EMI優化技術。

銀聯寶科技原邊反饋內置MOS芯片TB6806SA作在原邊檢測模式，可省略光耦和TL431。該芯片提供了極為的自恢復保護功能，包含逐周期過流保護、過壓保護、開環保護、過溫保護、輸出短路保護和CS電阻開/短路保護等。內置高壓啟動電路和極低的芯片工作電流使得系統能夠滿足較高的待機功耗標準。

芯片TB6806SA在恒流模式，輸出電流和功率可通過CS腳的Rs電阻進行調節；在恒壓模式，PFM工作模式可獲得較高的性能和效率。輕載時，該芯片采用較小的峰值電流工作以減小音頻噪聲。另外，輸出線電阻補償功能有助于獲得較好的負載調整率。

原邊反饋內置MOS芯片TB6806SA的特點：

原邊反饋/內置MOSFET 
效率滿足六級能效要求 
低待機功耗小于75mW 
內置600V 功率MOSFET

封裝：SOP-8

銀聯寶電子主營：國產AC/DC系列電源芯片、LED芯片、鋰電充電IC芯片、傳感器應用ic芯片、音頻功放IC等IC芯片，其產品具備性能優良、性價比高、兼容性好等優勢，可優勢兼容例如昂寶、晶豐明源、士蘭微、啟達、矽力杰、硅動力、芯茂微、微盟等品牌驅動IC芯片，且腳位PIN對PIN，大多數品牌驅動IC兼容替換之后PCB板不需做任何的改動，并且測試參數比較其他品牌均有優勢，已有多數廠商批量生產。