銀聯寶是一家專做開關電源芯片的廠家，主要產品以小功率開關芯片為主。原邊5W到30W有：TB6825,TB6806系列，TB5812,TB6812

副邊65W主要有：TB3865,TB3890（TB3890有DIP封裝和sop封裝兩種）

上下游分析

上游：
芯片的主要原料是晶圓，晶圓的成分是硅。硅是由石英砂所精煉出來的，晶圓便是硅元素加以純化，其純度高達99.999999999%。除去硅之外，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。鋁已經成為制作處理器內部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰。這是因為鋁的電遷移特性要明顯好于銅。所以晶圓的本質和價格，以及鋁的價格變動都會給芯片帶來影響。而我們銀聯寶電子的晶圓是由大廠華虹提供的，銀聯寶電子做的就是追求品質，給客戶一個安心

下游：
幾乎所有的電子產品都會涉及電源管理芯片，而電源管理直接受到電子整機產品的影響，在整機產品高速增長帶動下，電源管理芯片快速增長。但是近增速開始放緩，直接原因就是整機產量增長率的減緩。同時市場隨著電子制造業向轉移趨勢減緩，導致部分產品產量下滑，則芯片的需求量下降，此外，庫存因素和電源管理芯片價格下降也是影響市場的主要因素。

電源芯片，是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片.主要負責識別CPU供電幅值，產生相應的短矩波，推動后級電路進行功率輸出。（銀聯寶電子就是主做小功率150W以內的開關電源芯片）

1、AC-DC 交直流轉換，也就是俗稱的電源管理芯片。它是與方案相關的。像elanpo在150以下的電源管理方案方面是很強的，而且現在也正在研究更高的集成度，現在已經可以將控制器和MOS管全部集成到芯片內部。同時還在進一步優化，可以將光耦也集成到芯片里邊，大大節省控制板的空間，性能也更加完善。不過高度集成就導致芯片厚度較厚，終端應用中就出現問題，所以現在PI在研發自己的封裝，大大的減少芯片的厚度。而且整體來算elanpo是性價比高的品牌。其他做的比較好的品牌有ON、ST、Infineon等。例如銀聯寶電子主推的65W的副邊反饋電路：

TB3865,TB3890

2、DC-DC 直流和直流電壓值的轉變，適用于大壓差；
3、電壓調節器 直流和直流電壓值的轉換，適用于小壓差；
4、精密穩壓源 是能為負載提供穩定的交流電或直流電的電子裝置，包括交流穩壓電源和直流穩壓電源兩大類。

銀聯寶電源管理芯片主要應用于計算機、網絡通信、消費電子和工業控制等領域，此外，汽車電子領域雖然所占市場份額較小，但卻是發展快的領域。從未來的發展來看，汽車電子領域仍將是發展快的領域，其市場份額在未來幾年將快速提高，此外，網絡通信也將在4G等應用的帶動下保持快速的發展，其市場份額也將穩步提高，消費電子、計算機和工業控制領域的發展則會相對穩定。

銀聯寶電子在技術方面，更高的集成度、更高的功率密度、更強的耐壓、耐流能力以及更高的能效等方面一直是電源管理芯片的發展方向，技術的不斷更新和發展也將是推動電源管理芯片市場發展的主要因素之一。

數據顯示，2017-2018年，銀聯寶電子電源管理芯片市場銷額突破100KK大關，可以看出市場其龐大的市場容量和廣闊的發展前景。18年3月到18年9月31止，電源管理芯片需求規模的增速變緩，但是仍保持10%以上。預計未來五年，增幅大的電源管理半導體領域將是AI人工智能和消費電子領域，截止2017年的該領域復合年度增長率（CAGR）將接近30%.其它推動該市場增長的重要產品包括手機，同期的CAGR為11.7%；移動基礎設施，CAGR為13.1%；數字機頂盒，CAGR為12.3%.預計到2020年的電源管理芯片需求規模將超過900億。而銀聯寶為了配合電源芯片更加暢銷又新推出了一些低壓MOS管主推小功率電子市場如：AP8205 AP2300  

銀聯寶電子的開關電源芯片在哪里封裝？

集成電路行業可以分為IC 設計、IC 制造、IC 測試封裝三大環節，其中IC 設計和IC 制造環節技術壁壘較高，而IC 測試封裝環節則技術壁壘相對較低，所以我國早期的集成電路產業主要集中在封裝測試領域，2006 年我國IC 測試封裝產值占集成電路行業的51%，后來出現了一些長電等封裝，而銀聯寶電子的開關電源芯片主要就是在長電進行封裝

銀聯寶開關電源芯片的制作流程？

2.硅錠切割：橫向切割硅錠形成圓形的單個硅片，也就是常說的晶圓。

3.晶圓涂膜：就是在原始的硅晶片表面增加一層二氧化硅構成的絕緣層，通常工藝是將其放入高溫爐中加熱，通過控制時間使表面生成一層二氧化硅。

4.光刻膠：在晶圓旋轉過程中澆上光刻膠液體，這可讓光刻膠鋪的非常薄、非常平。

5.光刻：光刻膠層隨后透過掩模被曝光在紫外線之下，變得可溶。掩膜上印著設計好的電路圖案，紫外線透過它照在光刻膠層上，形成微處理器的每一層電路圖案。

6.溶解光刻膠：光刻過程中曝光在紫外線下的光刻膜被溶解掉了，清除留下的圖案。

7.蝕刻：使用化學物質溶解掉暴露出來的晶圓部分

8.清除光刻膠

9.光刻膠：再次澆上光刻膠，然后光刻、洗掉曝光部分，剩的保護不會被離子注入的那部分。

8.離子注入：在真空系統中，用經過加速的、要摻雜的原子的離子照射固體材料，形成特殊的注入層，改變硅的導電性。

10．清除光刻膠：離子注入完成，清除剩余的光刻膠。

11.電鍍：在晶圓上電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉淀到晶體管上。形成一個薄薄的銅層。

12.銅層：銅離子沉積在晶圓表面，形成銅層。

13.拋光：將多余的銅拋光掉，也就是磨光晶圓表面。

14.金屬層：在不同晶體管之間形成復合互連金屬層，具體布局按照功能需求。

15.晶圓測試：接受功能性測試，使用參考電路圖案和每一塊芯片進行對比。

16.晶圓切片

17.丟棄瑕疵

18.封裝

銀聯寶告訴您影響選型的/影響成本的重要參數

1.電源管理芯片本身的封裝不同也會影響成本，像常用的DIP雙列直插、PLCC 四周都有引腳共計32個，尺寸小性能高。PQFP的引腳間距很小數量在100以上，試用于大規模和超大規模集成電路。SOP小外形封裝。

2.電源管理芯片的選型大多是于方案相關的，因為它是擔負起對整個系統的電能變換、分配、檢測的。它是根據你不同的功能要求，不同的工作環境、不同的應用方向都需要相應的做出選擇的。同時一旦選定更換成本巨大，所以一般的采購商都會盡量不換型號和品牌的。

3.電源管理芯片在設計時首先要考慮的就是產品的穩定性、耐壓性、可持久性。因為它擔負起整個的電路的電流調節的作用，不容有失。像目前Infineon的產品穩定性是業內好，相應的價格方面也比較高。

銀聯寶的優勢在哪里？

：我們是一家專注20年電源應用方案芯片供應商，銀聯寶是一家專注電源方案芯片應用公司，芯片設計公司友恩是我們控股公司，專注產品設計不對外銷售。

設計團隊是海歸和臺灣華人團隊，流片在上華，封裝大部在天水華天
另銀聯寶代理賽威同系列產品，是佛山國有投股，設計團隊在上海

因為友恩我們有控股，可以為客戶進行定制芯片，我每周要和友恩股東開股東會，所以U系列更好的配合市場需求開發新品。
貨源價格更有靈活性和穩定性

小米石頭公司也是找我們開案子，然后找電源廠家做

我們主要電源客戶是天寶，帝聞，華陽，京泉華TCL