銀聯寶帶你分析國內電源芯片的現狀及未來
在面對中美貿易戰，的“科技2025強國夢、從中興的封殺到華為的放棄,以及國內烽火連天的“芯”的巨大投入,讓我們看到了夢的黎明和半導體的飛速發展的時機與挑戰國內電源芯片技術現狀是怎么樣的呢？
在芯片產業上薄弱的地方就是上游的IC設計,我國產業起步較晚,技術很不成熟,產品質量不過關,市場較小,而且由于研發費用較高,國內企業往往在研發方面半途而廢,直接在國外購買,國內企業不重視市場調研,導致產品和市場需求不對應。產業問題頻出,企業之間缺乏信任,許多中間產品、技術由國外進口,缺乏協同作用不過的芯片技術也在不斷提升，產業領頭企業華為海思、紫光展銳進入全球集成電路設計企業前10。
華為發布全球 首款移動端AI芯片一處理器麒麟970 ,麒麟970是全球首款搭載神經網絡處理單元NPU的異動端SOC芯片,性能上遠超iPhone7Plus、三星S8 ,大大提振了投資者對國產芯片的信心。
隨著互聯網、大數據、人工智能等的不斷發展,芯片的需求速度大幅提升,芯片產業發展前景較為廣闊，在這樣的高速創新發展中,集成電路的產品持續降低成本、提升性能、增加功能,若想在主要集成電路領域追趕上頂級公司,需要的不止時間,而是整個系統性提升在不遠的未來一定可以成功的。
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