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[銀聯(lián)寶科技]淺析目前市場(chǎng)芯片緊缺的原因

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2017-05-10 15:29:36【大中小】

面對(duì)全球整體需求不足、各國貿(mào)易量持續(xù)萎縮情況下，深圳市銀聯(lián)寶科技董事長早在去年就已經(jīng)預(yù)想到了今年會(huì)是如今的行情，所以提前為如今現(xiàn)狀做好了一個(gè)布局，有利的保障了貨源的穩(wěn)定性。

目前市場(chǎng)芯片緊缺的原因：

一.目前晶圓主要分為用于DRAM/NAND Flash和指紋辨識(shí)產(chǎn)品的Polished wafer、用在邏輯產(chǎn)品的EPI wafer，以及用在低階產(chǎn)品的Annealed wafer,主要是確保蘋果iPhone 8供貨無虞，加上10納米制程晶棒消耗量擴(kuò)大，排擠到量產(chǎn)晶圓產(chǎn)能。

二.大陸智能手機(jī)指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)規(guī)模快速上揚(yáng)，2015年需求量約1億顆，滲透率約25%，2016年需求量倍增逾2億顆，預(yù)期2017年將成長3億~4億顆水準(zhǔn)，隨著手機(jī)客戶對(duì)于指紋識(shí)別功能需求不斷高漲，連帶讓指紋識(shí)別芯片供應(yīng)商不斷搶進(jìn)市場(chǎng)。 2017年大陸指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)即將開始。

銀聯(lián)寶電子科技提前布局，主要電源管理IC晶圓芯片從臺(tái)灣及國外進(jìn)口，有利的保障了貨源的穩(wěn)定性，提前對(duì)前端供應(yīng)鏈的完善，更加堅(jiān)固的維護(hù)了銀聯(lián)寶電子科技和客戶之間的密切配合；進(jìn)一步了解銀聯(lián)寶電子科技您可以訪問：www.honkpatrol.com 或是撥打客服熱線：400-778-5088