近日，中芯招股書曝光，主要強調(diào)了電源芯片制造大突破。

，中芯目前已經(jīng)開發(fā)出0.35微米14納米多種技術(shù)節(jié)點 ，具有多個工藝平臺量產(chǎn)能力。邏輯工藝技術(shù)平臺涵蓋幾乎所有下游應用，特色工藝技術(shù)平臺形成包括電源/模擬、高壓驅(qū)動、嵌入式存儲、非易失性存儲、射頻、CIS等6大技術(shù)平臺。

，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)IC設計與晶圓代工相輔相成共同發(fā)展在近兩年來進入加速階段，中芯多次強調(diào)將推出24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝， 與韋爾股份、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、圣邦股份、卓勝微等各領(lǐng)域的公司合作 ，國內(nèi)具備核心研發(fā)能力的公司將會獲得更多的試錯和產(chǎn)品迭代機會。中芯成熟制程由于大陸Fabless崛起，17-19年產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，能力、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)均實現(xiàn)持續(xù)。

第三，中芯2019年研發(fā)費用47億元，營收占比高達22%，過去三年來高于其他晶圓代工廠商。此次募資40億用于及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金， 將有助于公司快速推進14nm之后推進更多制程技術(shù)。

第四，中芯當前產(chǎn)能合計達每月45萬片晶圓（約當8英寸），2019年實現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)，代FinFET技術(shù)進入客戶導入階段， 制程“12英寸電源芯片SN1項目”規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片（已建設6,000片）。

第五，中芯除集成電路晶圓代工外， 在設計服務與IP支持、光掩膜制造、凸塊加工及測試方面提供完備配套服務 ，程度國內(nèi)涵蓋絕大部分下游應用。

第六，中芯2019年采購半導體材料46億，單年設備金額增加118億元， 國產(chǎn)化逐漸起航從0到1的過程基本完成。 中微公司介質(zhì)刻蝕機已經(jīng)打入5nm制程，北方華創(chuàng)硅刻蝕進入SMIC28nm生產(chǎn)線量產(chǎn)，盛美半導體單片清洗機在海力士、長存、SMIC等產(chǎn)線量產(chǎn)，精測電子、上海睿勵在測量領(lǐng)域突破國外壟斷。

相信很多人都已經(jīng)猜測是華為，其實所有人都知道中芯能不能生產(chǎn)華為電源芯片還得看美國是否允許，因為中芯生產(chǎn)電源芯片設備幾乎都是進口，如果未經(jīng)同意進行代工，那么中芯今后要想購買電源芯片生產(chǎn)設備，根本沒有人買，到頭來華為電源芯片沒有大量生產(chǎn)，連中芯自己也癱瘓了。所以說華為今年很難，這就是為何華為現(xiàn)在開始大量購買電源芯片，以防無芯可用，那么對于美國從整個電源芯片產(chǎn)業(yè)鏈上斷供華為，你有什么看法呢。