充電器芯片U6218C實現高效產品更高性能優化設計
智能化設備的質量與可靠性均與大多數的電磁兼容(EMC)、電磁干擾(EMI)問題有關,而PCB的布局和堆疊設計是這其中重要的一環。充電器芯片U6218C設計的軟驅動功能的驅動電路優化了系統EMI性能。芯片內部設計有Gate高電平16V鉗位電路,以防止高VDD輸入時Gate受損。
PCB設計對電源的EMI,ESD等性能有顯著影響,充電器芯片U6218C設計原邊回路時建議參考以下內容(詳盡資料可參照規格書):
● 原邊主功率環路 (Loop1) 的面積應盡可能小,同時走線應盡可能粗以優化效率。
● RCD 吸收回路 (Loop2) 的面積應盡可能小。
● VDD 電容C3應緊貼芯片,保證VDD 回路(Loop3)的面積盡可能小。
● 如 Line1 所示,輔助繞組應直接連接到輸入容的地,以減少ESD能量對于芯片的干擾。
● 如 Line2 所示,VDD電容C3及FB下阻R5應先連接到芯片的GND管腳,再連接到輸入電容的地。
充電器芯片U6218C主要特性:
● 集成功率 MOSFET
● 高效率準諧振式原邊控制
● 高精度恒壓、恒流輸出
● 待機功耗 <75mW@265Vac
● 多模式原邊控制方式
● 工作無異音
● 優異的動態響應
● 優化的 EMI 性能
● 內置線損補償
● 集成單點失效保護
● 集成完善的保護功能:
短路保護 (FB SLP)
過溫保護 (OTP)
FB 過壓保護 (FB OVP)
VDD 過欠壓保護和鉗位保護
● 封裝形式 SOP-8
為了滿足嚴苛的平均效率和待機功耗要求,充電器芯片U6218C采用了調幅控制(AM)和調頻控制(FM)結合的多模式控制技術。重載條件下,U6218C工作在準諧振狀態,以保證優異的效率和溫升性能。隨著負載降低,芯片先后進入調頻模式(FM)和調幅模式(AM),以達到提高輕載效率和降低噪音的目的。
深圳銀聯寶科技研發生產的綠色節能充電器芯片,不僅可以幫助客戶降低產品的耗能和提升效率,還能實現高效產品更高性能優化設計,促進高效和可持續的雙贏,提升電子設備的質量與可靠性!