內置MOS的初級主控手機快充芯片S1109
有的手機廠商為了與同品類手機做出差異化優勢，在性能、屏幕、充電等賽道上持續耕耘，越來越多的新名詞讓用戶們眼花繚亂，消費者在購手機時還是需要貨比三家，在網上提前尋找本機的評價，以免踩坑。深圳銀聯寶科技作為手機快充芯片的制造商，質量為先，服務至上，多年的經營發展，備受客戶的青睞！
銀聯寶科技這款內置MOS的初級主控手機快充芯片 S1109，主要特點如下：
1.可支持斷續模式、連續模式的原邊恒流技術
2.±5% 恒流精度；±1%恒壓精度
3.待機功耗<75mW
4. 滿載固定65KHz開關頻率 ，輕載Burst Mode
5.綠色省電模式和打嗝模式工作
6.超低啟動和工作電流
7.集成抖頻功能優化 EMI
8.集成內部斜率補償的電流模式控制
9.集成線電壓和電感量補償的恒流技術
10.集成自恢復模式的保護功能
手機快充芯片 S1109的腳位分析：
1腳是VDD IC電源引腳。
2腳是 GND IC的接地。
3腳是FB反饋引腳。 通過將光電耦合器連接到該引腳來實現環路調節。PWM占空比由該引腳電壓和引腳4上的電流檢測信號決定。
4 CS電流檢測輸入引腳。
5、6、7、8 腳是Darin功率MOSFET漏極。
拒絕“套路”，體驗才能出真知！手機快充芯片 S1109，可以配同步和協議。深圳銀聯寶科技工程部技術人員在線解答，專業調試，解決你的后顧之憂！
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